2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计

用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A.     

双层悬空结构片状微电感研究

利用MEMS工艺制作了一种双层悬空结构的圆形片状微电感，并研究了其在S波段的性能。双层微电感的底层线圈制作在玻璃衬底平面上，外径为500μm，匝数为2，导线宽度70μm，导线间距15μm，顶层线圈的悬空高度为20μm，顶层线圈的匝数为1．5，其它结构参数与底层线圈相同。研究表明，所制作的双层结构微电感在2GHz～4GHz时其电感量达到2．2nH，其品质因数达到22。在制作过程中首次引入的光刻胶抛光工艺大大简化了微电感的制作过程。     

CMOS光接收机主放大器设计

利用CMOS工艺设计一种用于SDH STM 4速率级(622 Mb/s)光纤用户网的光接收机放大电路。此电路由输入/输出缓冲、主放大单元、偏置补偿电路4部分组成。通过直接耦合技术提高增益,降低功耗;利用有源电感负载提高系统带宽。采用商用SmartSpice电路仿真软件和CSMC HJ 0.6μm工艺参数对该电路进行仿真。结果表明,该电路在5 V工作电压下中频增益为81 dB,3 dB带宽为470 MHz。     

5Gb/s 0.25μm CMOS限幅放大器

采用TSMC 0.25μm CMOS技术设计实现了高速低功耗光纤通信用限幅放大器.该放大器采用有源电感负载技术和放大器直接耦合技术以提高增益,拓展带宽,降低功耗并保持了良好的噪声性能.电路采用3.3V单电源供电,电路增益可达50dB,输入动态范围小于5mVpp,最高工作速率可达7Gb/s,均方根抖动小于0.03UI.此外核心电路功耗小于40mW,芯片面积仅为0.70mm×0.70mm.可满足2.5,3.125和5Gb/s三个速率级的光纤通信系统的要求.     

薄膜微型电源

介绍了新型的薄膜微型电源的工作原理、结构及制造工艺。     

Compact equivalent circuit model of two‐layer spiral inductors

A compact lumped‐element equivalent circuit model of two‐layer integrated spiral inductors on silicon substrates is developed in this article. Based on this proposed model, excellent agreements are achieved between the measured and simulated S‐parameters for different inductors. Also, both self‐ and mutual inductances of two‐layer inductors are accurately extracted, and their overall performances are understood clearly. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE 13: 148–153, 2003.     

一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感

利用MEMS工艺以及硅的湿法刻蚀工艺制作了一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感，并研究了硅衬底背面减薄对射频微电感性能的影响，结果表明：微电感硅衬底经过局部刻蚀减薄后其自谐振频率上升，电感量的频率稳定性提高，而其最大Q值下降。     

三峡工地高压供电线路故障判断方法的探讨

高压供电设备故障特别是输电线路的高压接地故障对工地的影响是相当大的。由于接地故障为隐性故障，没有明显的物理现象，且若是长期接地可能会发展成较为严重的两相或三相短路故障，使系统解列运行直至崩溃；由于工地流动人员较多，还易造成电击事故。利用高压一相接地时在线路中产生零序电压这一特性来迅速判断和切除接地的用电设备，可以保证各项施工的顺利进行。     

中高频小功率电子元器件用非晶材料的开发与应用

随着电力和电子技术的飞速发展，相应的元器件向高频化，小型化，高效率和节能的方向发展，从而对元器件用材料也提出了更高要求。为此，本文概述了冶金部钢铁研究总院近年来所研究的用于开关电源，脉冲变压器，传感器，电流互感器和电感器等方面的非晶软磁合金的性能及其应用概况。     

铝合金电磁铸造工艺参数的研究

通过近似计算和试验确定了工程规模的铝合金电磁铸造（ＥＭＣ）基本工艺参数如感应器电流、电压、频率、功能消耗等一液柱高度及稳定性的关系，设计制造了ＥＭＣ装置，成功地铸造了截面直径为０．１８ｍ，０．１１×０．０５ｍ，０．５２×０．１３ｍ的铝及铝合金锭和扁锭。